快克智能：拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
_每日焦点
【资料图】
南方财经5月8日电，快克智能公告，拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，项目计划总投资约10亿元。
上一篇：河南“单一窗口”跨境电商累计申报量突破10亿单 世界热议
下一篇：最后一页
X 关闭
- 1、快克智能：拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目 _每日焦点
- 2、河南“单一窗口”跨境电商累计申报量突破10亿单 世界热议
- 3、女人会穿才越老越优雅，瞧这些上海奶奶，不管裙还是裤都穿得时髦
- 4、【环球热闻】数字人民币App更新：支持预览消息
- 5、英国国王加冕典礼后，他们被街头这一幕气炸！
- 6、【全球播资讯】双杰电气（300444）5月8日主力资金净卖出86.97万元
- 7、云梦：消防知识进校园 筑牢安全“防火墙”
- 8、环球今亮点！广东比较推荐的新能源汽车维修专业职校
- 9、如何增强wifi信号穿墙 开启穿墙模式，网速瞬间提升好几倍_天天热文
- 10、【世界聚看点】2023年威海职工医保报销比例是多少？
-
集中式长租公寓改变了什么 | 租房新章
2023-05-08
-
天天微资讯！小熊电器：一季度部分品类有增长，新兴渠道拓展上有突破
2023-05-08
-
铁t是什么意思_铁t的意思 环球信息
2023-05-08
-
全球微头条丨航空工业庆安：精益求精消除浪费 尽善尽美追求卓越
2023-05-08
-
资讯：信用卡有逾期在哪个平台还能借到钱？信用卡有逾期可以贷款买房吗？
2023-05-08